導(dǎo)言:今年DRAM降價減產(chǎn)風(fēng)波持續(xù)不斷，7月正式跌破20美元，十大DRAM廠商相繼宣布減產(chǎn)，希望度過寒冬。若DRAM廠如無一致性的減產(chǎn)，下半年成本結(jié)構(gòu)不佳的廠商將有可能會退出市場。請看本文詳細(xì)報道。
 
DRAM合約價格自七月正式跌破20美元價位，PC年出貨成長從原先的3.3%下修至-0.3%，市場持續(xù)看壞全球下半年經(jīng)濟(jì)走勢，DRAM產(chǎn)業(yè)又開始掀起一波減產(chǎn)潮希望度過此景氣寒冬。全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange表示，今年八月由日商爾必達(dá)及子公司瑞晶率先宣布減產(chǎn)，爾必達(dá)廣島廠從現(xiàn)有90K投片下修至80K，瑞晶亦由75K下修至65K，合計約20K左右的產(chǎn)能，據(jù)了解，此波產(chǎn)能下修主因是因應(yīng)爾必達(dá)內(nèi)部的財務(wù)吃緊，就現(xiàn)今全球每月投片約1100K來計算，對解決供過于求的現(xiàn)況幫助不大。

從各DRAM廠來分析，目前韓系廠商方面，三星在行動內(nèi)存及服務(wù)器用內(nèi)存市場多所斬獲，產(chǎn)能仍維持在360K左右，唯標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存總產(chǎn)能占比已降至40%以下，SK海力士則不畏下半年景氣隱憂，在 M12廠率先增產(chǎn)DRAM制品，預(yù)計第四季末約有20K的投片，主要以30nm制程為主的內(nèi)存。

臺系DRAM廠商方面，已陸續(xù)傳出針對下半年不景氣討論未來減產(chǎn)相關(guān)事宜，如力晶由于代工接單暢旺，正考慮將每月45K的標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存投片量進(jìn)一步縮減，泛美光集團(tuán)的南科及華亞科，在去年第四季時合約價格下滑至4GB模組最低16美元價位時，亦曾啟動減產(chǎn)機制，由于七月合約價已逐漸逼近當(dāng)時最低價格水位，加上南科與華亞科成本結(jié)構(gòu)皆屬弱勢，不排除會在下半年啟動減產(chǎn)機制。

TrendForce表示，目前減產(chǎn)的DRAM廠多以現(xiàn)貨為主要市場，合約市場方面偏弱格局不變，但此波減產(chǎn)效應(yīng)會對現(xiàn)貨市場產(chǎn)生較大沖擊。根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange分析，若整體DRAM市場需要回到供需平衡，DRAM廠投片需減少100K左右，意即每月整體投片量需低于1000K，市場及其價格才有機會走向健康面，若DRAM廠如無一致性的減產(chǎn)，下半年成本結(jié)構(gòu)不佳的廠商將有可能會退出市場。