
Silicon Labs收購ZigBee模塊領先供貨商TELEGESIS
發(fā)布時間:2015-11-24 責任編輯:susan
【導讀】今日,Silicon Labs(芯科科技有限公司)宣布收購無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡模塊的領先供貨廠商Telegesis。位于倫敦附近的Telegesis是一家私有公司,成立于1998年。其應用Silicon Labs市場領先的ZigBee®技術(shù),在智能能源市場中實現(xiàn)了強勁發(fā)展并成為了ZigBee方面的專家,為許多世界頂級的智能電表制造商提供ZigBee模塊解決方案。

此項戰(zhàn)略性收購可加速Silicon Labs在ZigBee和Thread-ready模塊領域內(nèi)的布局,增強了對客戶所需綜合網(wǎng)狀網(wǎng)絡解決方案的支持,包括最好的802.15.4軟件棧和開發(fā)工具所支持的無線片上系統(tǒng)芯片(SoC)以及即插即用的模塊。Telegesis模塊整合天線并提供預認證的射頻設計,降低認證成本、合規(guī)要求并縮短上市時間。客戶隨后可以從模塊遷移到具成本效益的系統(tǒng)芯片(SoC)設計,可減少系統(tǒng)的更新設計,并且可完全使用現(xiàn)有軟件。
ZigBee模塊市場規(guī)模龐大且不斷增長。據(jù)IHS科技指出,所有ZigBee PRO芯片的20%被用在了模塊中,而ZigBee模塊的出貨量預計將以每年24.6%的增加速度增長直至2019年。
Telegesis在模塊產(chǎn)品中完全使用Silicon Labs的ZigBee技術(shù),其產(chǎn)品針對智能能源應用被部署在智能電表、USB適配器和網(wǎng)關(guān)之中。其他目標應用包括家居自動化,連接性照明,安全產(chǎn)品和工業(yè)自動化。該模塊配備了Silicon Labs經(jīng)過嚴格測試和現(xiàn)場驗證的EmberZNetPRO ZigBee協(xié)議棧,提高了ZigBee協(xié)議棧可靠性的標準,其在各類連接產(chǎn)品中的部署量已經(jīng)高于其他任何ZigBee PRO協(xié)議棧產(chǎn)品。Telegesis也幫助開發(fā)人員簡化基于ZigBee技術(shù)的應用,提供全面的開發(fā)和評估套件。
Silicon Labs的資深副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理James Stansberry表示:“Telegesis成功的模塊業(yè)務強化了Silicon Labs在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀網(wǎng)絡解決方案市場中的領導者地位。結(jié)合Telegesis的模塊,Silicon Labs的網(wǎng)狀網(wǎng)絡SoC、最佳的802.15.4軟件棧以及易于使用的無線開發(fā)工具,可以為客戶提供從模塊到SoC以及從ZigBee到基于Thread的網(wǎng)絡的無縫遷移路徑。”
Telegesis在ZigBee模塊市場中的領導地位,可以為已有11年相關(guān)經(jīng)驗的Silicon Labs在開發(fā)、認證和銷售基于標準的網(wǎng)狀網(wǎng)絡解決方案時提供有益的補充。而作為戰(zhàn)略合作伙伴,兩家公司不但可分享802.15.4網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術(shù),甚至包括認證過程。
Telegesis業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Ollie Smith表示:“Telegesis很高興能成為Silicon Labs團隊不可或缺的一部分。通過雙方整合,我們的硬件和軟件工程團隊將可推動無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術(shù)的創(chuàng)新,同時使客戶可靈活選擇基于模塊或基于SoC來完成設計,并充分利用ZigBee和Thread技術(shù)。”
條款和規(guī)范
Silicon Labs于2015年11月20日大約以2千萬美元現(xiàn)金價格完成對Telegesis的收購。在2015年度剩余的第四季加上2016年會計年度,收購Telegesis可望增加的收入貢獻為大約800萬到1000萬美元。Silicon Labs預估,在非美國通用的會計準則(non-GAAP) 基礎上,此一收購有助于微幅提升公司每股價值,其中包括約20位Telegesis員工的加入。
特別推薦
- 強強聯(lián)手!貿(mào)澤電子攜手ATI,為自動化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準精準醫(yī)療,Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設備設計更自由
- 信號切換全能手:Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破:Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器,專攻微波與通信應用
- 電源架構(gòu)革新:多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設計秘籍
技術(shù)文章更多>>
- 瑞典Ionautics新一代HiPIMS設備HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD
- CITE 2026:以科創(chuàng)之鑰,啟電子信息新局
- 邁來芯單線圈驅(qū)動芯片:二十載深耕,實現(xiàn)無代碼開發(fā)與高能效雙突破
- 工業(yè)智能化利器:樹莓派的多元應用與優(yōu)勢
- 電容選型核心指南:特性、誤區(qū)與工程實踐
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲器
USB連接器
VGA連接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基帶
Wi-Fi
Wi-Fi芯片
window8
WPG
XILINX
Zigbee
ZigBee Pro
安規(guī)電容
按鈕開關(guān)
白色家電
保護器件


